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看好中国高通与贵州合资2.8亿开发ARM服务器芯片
发布时间:2023-01-07 00:39
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本文摘要:1月18日消息,昨天贵州省人民政府与美国高通公司在北京国家会议中心举行仪式,双方月签订战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司开馆。据媒体报道指,这次成立的合资企业首期注册资本大约2.8亿美元,贵州方面是大股东占到股55%,美国高通公司方面占到股45%。 这几年高通公司遭遇了诸多挑战,各手机企业如三星、苹果、华为等全球前三大手机企业争相研发自己的手机芯片或处理器。

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1月18日消息,昨天贵州省人民政府与美国高通公司在北京国家会议中心举行仪式,双方月签订战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司开馆。据媒体报道指,这次成立的合资企业首期注册资本大约2.8亿美元,贵州方面是大股东占到股55%,美国高通公司方面占到股45%。  这几年高通公司遭遇了诸多挑战,各手机企业如三星、苹果、华为等全球前三大手机企业争相研发自己的手机芯片或处理器。此外还面对着联发科、展讯等芯片企业的白热化竞争,在4G市场享有的专利优势地位下降等等原因,造成高通的业绩在2015年经常出现了大幅的下降。

2015财年第三财季和第四财季净利润都同比巨幅暴跌多达40%,因此高通期望进占服务器市场以扩展自己的业务。  高通作为全球仅次于的手机芯片企业,其在ARM架构上享有强劲的研发实力。2014年底,高通宣告将进占服务器市场,去年底就拿走了24核的ARM架构服务器芯片。


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